隨著科學(xué)技術(shù)的快速發(fā)展,智能家居、人工智能、自動(dòng)駕駛、5G、電池儲(chǔ)能續(xù)航等等高科技已經(jīng)進(jìn)入普通百姓的生活中,而這得益于集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷創(chuàng)新和發(fā)展。集成電路又叫IC,是指經(jīng)過(guò)特殊的半導(dǎo)體I藝流程在晶圓生產(chǎn)出具有特定功能電路,它遵循著摩爾定律,一代代迭進(jìn),而現(xiàn)在一顆指甲蓋大小的集成芯片上往往有著數(shù)以億計(jì)的晶體管。那么如此龐大復(fù)雜而又精細(xì)的芯片,如何生產(chǎn)的呢?鎢鉬制品廠家今天就和大家介紹下。

　　芯片的制備主要依賴于微細(xì)加工、自動(dòng)化及化學(xué)合成技術(shù)。制作完整過(guò)程包括:芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、檢測(cè)、封裝等幾個(gè)環(huán)節(jié),其中晶圓制造是迄今為復(fù)雜工藝過(guò)程。晶圓制造工序含離子注入、晶圓測(cè)試以及后道的芯片測(cè)試等工序這都離不開(kāi)鎢鉬制品等難熔金屬材料。

　　鎢鉬制品廠家為半導(dǎo)體領(lǐng)域提供難熔金屬產(chǎn)品有:純鎢探針、鎢錸探針、離子注入用鎢鉬鉭關(guān)鍵部件及定制鎢鉬零部件,我們的鎢鉬零部件已批量應(yīng)用于IC和晶圓制造等半導(dǎo)體領(lǐng)域。

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